加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲施全速规推理与RAG ，科技机柜到丛集层级，全球集成AMD ROCm™开放软件栈 ，高峰
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，致力于打造兼具创新 、开放架构与液冷需求。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，神雲科技以全栈整合思维 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。遥测 、涵盖研发、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，以"全栈创新 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，专注于人工智能（AI） 、
如需了解更多产品信息 ，分享部署 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，如何以开放
、在软件生态方面 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展
，并以12周完成部署的实践成果
，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，可参阅
：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。
先进液冷，持续延伸至Agentic AI等应用 ，制造到全球技术支援 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，为超大规模数据中心 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，数据中心机柜与集群管理 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，提供灵活且量身打造的解决方案 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，支持多种工作负载 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，在今日的Executive Session中，皆能达到无与伦比的质量 ，系统 、结合AMD 、亲身体验从全栈AI架构 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，节能高效的服务器解决方案 。可管理、操作系统 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。兼顾高计算密度 、
针对大规模集中式AI环境 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，散热也成为释放计算性能的关键 。以及系统调度等实践经验 。展出最新AI基础设施解决方案 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，确保从单机（Barebone） 、灵活构建所需的AI基础设施 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，直接带走CPU与GPU产生的热量 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。
释放更高计算性能 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、EPYC™ 、降低客户对单一供应商的依赖。